线框架是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。我国引线框架企业主要集中在长江三角洲、珠江三角洲一带。  引线框架生产工艺为冲制型和刻蚀型两大类，目前以冲制型生产为主流，二极 管、三极管的引线框架有几百个品种，均为冲制型生产工艺。集成电路用引线框架，冲 制工艺可对 100 针脚（pin）以下的品种进行量产，可满足塑料封装的 SOP、PDIP、PQFP、 SOJ 等封装形式使用的需要，已开发 160 线，节距为 0.65mm 的框架，以满足 PQFP、TPQFP、 SSQP、SOJ 及专用 IC 封装的需要。刻蚀型引线框架主要应用于新品开发和引线节距在0.65mm以下的框架生产，可生产170pin-230pin 左右的引线框架和QFN产品。